是專門針對鍍層厚度測量而心設計的款端金屬鍍層膜厚儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

 

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000性能

 

1.的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積分辨率探測器，有效降低檢出限，提測試度

 

自動智能控制方式，鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動成對焦；

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000直接點擊景或局景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動成測試并顯示結果。

 

術標

 

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：較多24個元素，較多測5層鍍層

分析含量：般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

的微孔準直術：較小孔徑達0.1mm,較小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備景和局兩個業清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 較速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

 

ROHS檢測，鍍層光譜儀

 

性能

 

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：細的手動移動平臺，方便定位測試點

分辨率探測器：提分析的準確性

新代的壓電源和X光管：性能穩定可靠，達50W的率實現更的測試效率

 

儀器配置

 

移動樣品平臺

SDD探測器

信號檢測電子電路

低壓電源

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000大率X光管

計算機及噴墨打印機

 

術參數

 

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）

分析檢出限可達ppm

分析含量般為1ppm到99.99％

意多個可選擇的分析和識別模型

相互的基體效應校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應范圍為15℃至30℃

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩壓電源

能量分辨率：140±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

樣品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

 

應用域

 

RoHS檢測分析

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS令相關行業、貴金屬加和飾加行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。