牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而

牛津儀器公司于1959年創建于英國牛津，現已成為世界領先的科學儀器跨國集團公司，擁有分布于英國、美國、德國、芬蘭和中國的十幾個工廠以及遍及全球的分公司或辦事處，其產品和服務已經延伸到了一百多個國家和地區。本公司屬于高科技行業，其產品包括高精度的分析儀器、半導體設備、超導線材、超導磁體、超低溫設備、低溫泵等。

牛津儀器公司始終關注和支持著中國的發展，并在北京、上海和廣州設有辦事處，在上海成立了獨資企業和全國售后服務支持中心，擁有生產、研發、服務、貿易、培訓等多項功能。牛津儀器擁有先進的產品，并堅持按國際標準提供售后服務。我們愿與您攜手共建美好的未來。

牛津儀器工業分析部提供臺式、移動式和手持式的X射線熒光光譜儀和直讀光譜光譜儀，用于材料鑒定和分析；同時還提供涂鍍層厚度測量儀，滿足工業領域不同客戶的需求。

牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI760測厚儀具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。CMI760測厚儀配置包括：CMI760測厚儀主機 SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊(1個) NIST認證的校驗用標準片 CMI760測厚儀選配配件：ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
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