牌小型波峰焊機(jī)
牌小型波峰焊機(jī)
牌小型波峰焊機(jī)/無鉛雙波峰焊錫機(jī) 型號(hào):MJ18-S1320M

庫號(hào)：M405189   

整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。
2、二段 0.7 米預(yù)熱區(qū)，熱風(fēng)預(yù)熱，使 PCB 獲得良好的焊接效果。
3、合金鏈爪，變形，壽命長。
4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。
5、錫爐升降手動(dòng)調(diào)，錫爐進(jìn)出手動(dòng)調(diào)節(jié)
6、配有溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)；錫渣氧化量低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨 PCB 板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接 PCB 小板時(shí)錫的氧化量，
可調(diào)距離為 80-250MM。
8、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)，壽命長，易保養(yǎng)。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出。
11、強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類 PCB 工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。
12、采用顯控觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有性和穩(wěn)定性。
13、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)。
14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
15、加熱溫度采用 PID 閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定。
16、步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間。
17、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過板自動(dòng)起波，大限度地減少錫氧化量。
整機(jī)技術(shù)參數(shù)
PCB 板可調(diào)寬度 Max.50~250mm
PCB 板運(yùn)輸高度 650±50mm
PCB 板運(yùn)輸速度 0~1800mm／Min
PCB 板運(yùn)輸角度（焊接傾角） 3~7 度
PCB 板運(yùn)輸方向 L→R/R→L（可選）
PCB 板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范圍 0——12mm 可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量 2
預(yù)熱區(qū)長度 700mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量 2
預(yù)熱區(qū)功率 4kw
預(yù)熱區(qū)溫度 室溫~250℃可設(shè)置
加熱方式 熱風(fēng)
適用焊料類型 無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率 6kw
錫爐溶錫量 Approx.120kg
錫爐溫度 室溫~300℃、控制度±1-2℃
溫度控制方式 P.I.D+SSR
整機(jī)控制方式 三菱 PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量 Max5.2L
助焊劑流量 10~100ml/min
噴霧方式 步進(jìn)馬達(dá)
電源 3 相 5 線制 380V
啟動(dòng)功率（總功率） max.15kw
正常運(yùn)行功率 Approx.2kw
氣源 4~7KG/CM2
機(jī)架尺寸 L1450×W1050×H1400mm
外型尺寸 L2150×W1100×H1450mm
重量 Approx.400kg

外殼部分
流線型外殼設(shè)計(jì)，采用工業(yè)方通作框架，鋼板折
機(jī)體結(jié)構(gòu) 彎制作外殼，機(jī)體底部有4個(gè)萬向輪，另有6個(gè)腳杯起
定位放置用（可調(diào)節(jié)機(jī)體水平及高度）；前門為一個(gè)加
長弧形可視窗,大視角設(shè)計(jì)
前門結(jié)構(gòu) 封閉式一開透明有機(jī)玻璃門結(jié)構(gòu)，有機(jī)門設(shè)雙液壓
氣彈簧拉伸開蓋，大的作業(yè)及維護(hù)空間

后門結(jié)構(gòu) 手扣式可拆缷結(jié)構(gòu)，大的維護(hù)空間
機(jī)體頂部 置照明燈一套