單晶硅基片-窗口片 單晶硅-Si基片-IC級芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片顯然，單晶硅材料是目前為止重要的半導體材料，沒有之一。一方面作為IC芯片智能計算機/手機等等和自動化控制領域，另一方面又可

單晶硅-Si基片-IC級芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片

顯然，單晶硅材料是目前為止重要的半導體材料，沒有之一。一方面作為IC芯片智能計算機/等等和自動化控制領域，另一方面又可作為功能材料，為工業界/實驗室/科研單位等提供良好的單晶/外延載體，為人類的科研北京堯電科技創新事業再續力量。

本司提供：2英寸，4英寸，6英寸，8英寸，12英寸單拋，雙拋硅片。并可加工成方片，及其他規格小片，大片。支持混批，支持私人定制。

材質：高純硅Si單晶基片 ；

導電類型：N/P型可選，電阻率：0.0001-100歐，

生長方式: 直拉

晶 向: [111]/[100]/[110];

平 整 度: <1微米（衡量整體翹曲程度）

表面粗糙度：5埃左右(衡量表面微觀形貌)；

用 途: 1、PVD/CVD鍍膜做襯底；

2、用作XRD(X射線衍射分析)、SEM(掃描電鏡)、AFM(原子力顯微鏡)、FTIR紅外、

熒光光譜等分析測試北京堯電科技基底；

3、同步輻射實驗樣品載體；

4、分子束外延生長的基底；

5、半導體光刻工藝等等

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LASF N9 光學玻璃片

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