CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。

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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和的測量。 
銅厚測量范圍：

化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1 μm)

顯示                6位LCD數顯

測量單位          um-mils可選 

統計數據          平均值、標準偏差、值max、***小值min

接口                232串口,打印并口

電源              AC220

儀器尺寸          290*270*140mm

儀器重量          2.79kg

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