我公司主導(dǎo)產(chǎn)品包括：　　

      01.PCB物理測(cè)試儀：

     金相分析（日本OLYMPUS金相顯微鏡、影像量測(cè)分析系統(tǒng)、量測(cè)軟件）、切片取樣機(jī)（手動(dòng)/氣動(dòng)/全自動(dòng)PCB金相切片取樣機(jī)）、研磨/拋光機(jī)（定速、無(wú)極調(diào)速、全自動(dòng)研磨拋光機(jī)）、銅箔拉力測(cè)試儀、V槽殘厚測(cè)量?jī)x、可焊性測(cè)試儀、長(zhǎng)臂測(cè)厚儀、三頭板厚測(cè)試儀（帶測(cè)量軟件）、高精度線寬線距測(cè)量?jī)x（帶測(cè)量軟件）、熱油試驗(yàn)機(jī)、精密測(cè)試平臺(tái)、樹脂流動(dòng)性測(cè)試系統(tǒng)以及上/退環(huán)機(jī)、菲林沖孔機(jī)等。
   02.耗材類：

      水晶膠、研磨砂紙、拋光粉、拋光絨布、切片樣板夾、一次性水晶膠模、反復(fù)性水晶膠模、隔板膠片、銑刀、絲印定位釘、曝光定位釘、塑鋼鉚釘、過(guò)濾棉芯、活性碳芯、麥拉膜等。
誠(chéng)信、專業(yè)、致力于全面降低客戶生產(chǎn)成本！

　　我司生產(chǎn)的樹脂流動(dòng)性測(cè)試小壓機(jī)。設(shè)計(jì)緊湊，外形美觀，符合美國(guó) IPC-TM-650 標(biāo)準(zhǔn)中試驗(yàn)方法2.3.17各項(xiàng)要求 , 用于測(cè)量半固化片的樹脂流動(dòng)性測(cè)試。

　　功能

　　測(cè)試半固化片樹脂流動(dòng)性 

　　技術(shù)規(guī)范：

　　● 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)零部件組裝 

　　● 6-8bar壓縮空氣驅(qū)動(dòng) 

　　● 數(shù)字式顯示溫控表，溫度 PID 控制 

　　● 操作簡(jiǎn)便，無(wú)須特殊維護(hù) ; 

　　1.  壓力：2.0T zui大

　　2.  開擋數(shù)：1

　　3.  擋距：150mm

　　4.  加熱板尺寸：200×200mm

　　5.  加熱板厚度：40mm

　　6.  工作溫度：200℃

　　7.  控溫精度：±2.0℃

　　8.  熱板功率：1.1KW/塊,2.2KW總功率

　　9.  供電要求：220V，50Hz，單相

　　10. 供氣要求：6--8bar

　　11. 重量：210kg大約

　　12. 尺寸：340×780×900mm（深×寬×高）