S183 PM II保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領域內的特種光纖熔接而設計的一款高端熔接設備，功能強大，適合科學研究、器件生產等諸多應用。

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S183PMⅡ保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領域內的特種光纖熔接而設計的一款高端熔接設備，功能強大，適合科學研究、器件生產等諸多應用。

 

S183PMⅡ保偏光纖熔接機應用

可熔接各種特殊的光纖及光纖組合

適合包層直徑80~500μm的光纖

能夠熔接各種保偏光纖

能夠熔接特殊包層結構光纖

能夠進行高強度光纖熔接

 

S183PMⅡ保偏光纖熔接機主要特點

特種光纖熔接一站式服務：S183PM II 突出的優點就是能夠熔接目前市面上能夠見到的，和將來有可能出現的大多數種類的特殊光纖。無論是保偏光纖、摻雜光纖、細經光纖（80μm）、大包層光纖的熔接，還是模場失配光纖的熔接，不同包層直徑光纖的熔接，高強度的光纖熔接，需要拉維S183PMⅡ保偏光纖熔接機的光纖熔接，S183PM II都可以出色地完成。

適用光纖類型：SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纖切割長度：3-5mm涂覆層夾持，9-11mm包層夾持
掃描長度：±1.9mm
包層直徑：80-500μm
涂覆層直徑：160-2000μm
熔接時間：15秒、35秒、55秒


CW-PM保偏光纖拉錐機

拉伸距離：8-80mm
拉伸速度：0-300μm/s可調
拉伸位移控制分辨率：＜0.01μm/步
設備工作波長：650-1550nm
保偏耦合器光纖直接：125μm、80μm


AutoStripⅡ光纖涂覆層中段剝除機

適用光纖包層直徑：125-400μm
適用光纖涂覆層：＜600μm,可定制
剝除長度：2-150mm
張力測試：0-20N
推進速度：20-100mm/min
停留時間：0-5s


LFC大直徑光纖切割刀

包層直徑：125-550μm
涂覆層直徑：250-900μm
尺寸：150*100*60mm
電池供電或外部電源供電
平臺支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夾具或裸纖


PTR-200-PRL光纖涂覆機

涂覆材料：熱固化聚酰亞胺
涂覆模具：155μm涂層直徑(125μm標準光纖)
再涂覆直徑：可編程，基于再涂覆層數(3-5μm/層)
涂覆長度：長50mm
張力施加方式：直線型光纖夾具
夾具長度38mm,夾具間距94mm

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