熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試

本公司主要生產(chǎn)制造銷售儀器儀表、土工試驗(yàn)儀器、公路試驗(yàn)儀器、瀝青儀器 測(cè)試儀器、儀器儀表設(shè)備

熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀

熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法。
熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀

本控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀

本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)安全可靠。

1、五寸觸摸屏液晶，顯示直觀、操作簡單方便。

2、配備揚(yáng)聲器，關(guān)鍵部分進(jìn)行語音提示或報(bào)警。

3、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫，具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫。

4、具有四工位形變采集接口，采用千分表作為位移測(cè)量元件（0.001mm）。

5、具有微型打印機(jī)輸出接口，方便檢測(cè)記錄留檔保存。

6、自動(dòng)計(jì)算載荷和撓度， 在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計(jì)算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)。

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