WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是外一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設備。

蘇州汶顥微流控技術股份有限公司（原名：蘇州汶顥芯片科技有限公司）是一家留學人員回國創(chuàng)業(yè)的高新科技企業(yè)，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，技術力量雄厚，生產(chǎn)設備先進，檢測手段齊全，產(chǎn)品質(zhì)量過硬。公司建立了完備的微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)中心，配置了三條微流控芯片生產(chǎn)線，包括數(shù)控CNC微加工儀器，軟刻蝕有機芯片加工系統(tǒng)，光刻-掩模無機芯片加工系統(tǒng)，可以加工生產(chǎn)所有材質(zhì)的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產(chǎn)品涵蓋集成式通用醫(yī)療診斷芯片、集成式通用環(huán)境保護分析監(jiān)測芯片、集成式通用食品安全分析檢測芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數(shù)十個品種，以及各類科研類芯片，并在生物芯片和化學芯片領域一直保持技術和研發(fā)的領先地位，擁有81項知識產(chǎn)權，其中：已申請發(fā)明專利65件、實用新型專利7件，注冊商標2件，登記軟件著作權7件。

WH-2000A 真空熱壓鍵合機產(chǎn)品簡介

WH-2000A 真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是外一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設備。

WH-2000A 真空熱壓鍵合機產(chǎn)品特點

(1) 使用恒溫控制加熱技術，溫度控制準確；

(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4) 風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5) 壓力準確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(6)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

真空熱壓鍵合機技術參數(shù)

1、 外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

5、額定電壓：AC220V/50HZ；

6、壓力范圍：0~5kN；

7、額定功率：1.4KW；

8、 額定zui高溫度：200℃；

9、單次PMMA等硬質(zhì)塑料芯片鍵合時間：約1.5小時；

 

真空熱壓鍵合機特征圖解

(1) 氣缸；

(2) 調(diào)壓閥；

(3) 顯示屏；

(4) 玻璃觀察窗；

(5) 電源接口；

(6) 上板調(diào)溫旋鈕；

(7) 上板溫度開關；

(8) 風扇開關；

(9) 氣缸控制開關；

(10) 下板溫度開關；

(11) 下板調(diào)溫旋鈕；

示意圖1

 

 

 

(12) 氣壓數(shù)顯表；

(13) 真空表；

(14) 密封圈；

(15) 進氣口；

(16) 氣源進口；

(17) 真空抽氣口。

 

 

 

 

注：以上圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。

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