MEST-C5系列非接觸高速放射式點(diǎn)膠機(jī)，采用軟件控制三軸聯(lián)動(dòng)和機(jī)器視覺準(zhǔn)確定位，可調(diào)式電磁線圈控制影響速度，每秒1-200個(gè)點(diǎn)的放射速度，能夠用來對(duì)微量到連續(xù)帶狀的上下粘度膠體停止點(diǎn)膠。常州噴射點(diǎn)膠點(diǎn)漆設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)

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  MEST-C5系列非接觸高速放射式點(diǎn)膠機(jī)，采用軟件控制三軸聯(lián)動(dòng)和機(jī)器視覺準(zhǔn)確定位，可調(diào)式電磁線圈控制影響速度，每秒1-200個(gè)點(diǎn)的放射速度，能夠用來對(duì)微量到連續(xù)帶狀的上下粘度膠體停止點(diǎn)膠。常州噴射點(diǎn)膠點(diǎn)漆設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)

  MEST-C5系列之底部填充放射點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)用準(zhǔn)確的激光測高定位安裝，完成快速平面點(diǎn)膠。放射點(diǎn)膠具有點(diǎn)膠速度快、消費(fèi)率高、不受點(diǎn)膠空間限制、節(jié)約膠液等優(yōu)點(diǎn)。底部填充放射點(diǎn)膠機(jī)普遍應(yīng)用于各種封裝及電路板組裝。現(xiàn)今在倒裝芯片的封裝，芯片直接貼裝于基板，疊層式晶元封裝及各種BGA 組裝的消費(fèi)過程中都運(yùn)用了底部填充工藝。常州噴射點(diǎn)膠點(diǎn)漆設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)

  在只要200微米部件和屏蔽罩間距的空間點(diǎn)膠或點(diǎn)膠到較小的孔內(nèi),關(guān)于針式點(diǎn)膠而言是個(gè)不可能完成的應(yīng)用。由于針管可能無法企及,會(huì)形成芯片的損壞,或需求針管位置校準(zhǔn)以補(bǔ)償針管彎曲。威尼遜SDJ-100放射點(diǎn)膠閥克制了針式點(diǎn)膠所無法防止的缺陷,能完成高到500毫克每秒和200點(diǎn)每秒的點(diǎn)膠。

  MEST-C5技術(shù)參數(shù)：

  工作范圍：(X)500mm*(Y)400mm

  Z軸行程：(Z)50mm

  傳動(dòng)系統(tǒng)：XYZ軸 伺服馬達(dá)

  位移速度：0.001-500mm/s

  監(jiān)視系統(tǒng):CCD

  電源:220V 50/60HZ

  重量:500Kg常州噴射點(diǎn)膠點(diǎn)漆設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)

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