傳感器用沉鎳金陶瓷電路板：材質：氮化鋁層數：2層基材厚度：0.5mm表面銅厚：35um（按要求定制）表面阻焊：綠油（按客戶要求可做白油、綠油、黑油等）孔內填孔：電鍍通孔最小線寬線距：0.075mm最小孔徑：0.09mm表面處理： 沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有斯利通陶瓷電路板品牌。 公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作。   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

CIS在處理快速變化的影像時，電流會頻繁變化并且流量增大從而導致其過熱。這個問題也是CIS供應商一直以來所考慮的，所以對IC封裝材料的選擇上更是精心篩選。而在一眾IC封裝材料中，陶瓷電路板因其自身的載流量大符合CIS電流量要求就已領先一步，再者傳感器用沉鎳金陶瓷電路板本身材質散熱性好、與其匹配的熱膨脹系數的優勢更是很好解決了CIS電路頻繁變化而導致的過熱的問題并且可以使其保持恒溫狀態。

斯利通傳感器用沉鎳金陶瓷電路板主營氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、藍寶石、金剛石等不同陶瓷材質線路板，具有結合力好,高熱導率，高絕緣、熱膨脹系數與芯片匹配等優點，完美的解決了CMOS芯片散熱難的問題。

   


傳感器用沉鎳金陶瓷電路板的主要參數：
材質：氮化鋁
層數：2層
基材厚度：0.5mm
表面銅厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：綠油（按客戶要求可做白油、綠油、黑油等）
孔內填孔：電鍍通孔
最小線寬線距：0.075mm
最小孔徑：0.09mm
表面處理： 沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

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