| 提交詢價(jià)信息 |
| 發(fā)布緊急求購(gòu) |
價(jià)格:電議
所在地:廣東 深圳市
型號(hào):8006
更新時(shí)間:2024-09-18
瀏覽次數(shù):728
公司地址:廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道藍(lán)碩大廈
![]()
李紅遠(yuǎn)(先生)
晶圓激光切割保護(hù)液 鐳射切割保護(hù)液


產(chǎn)品概述:
晶圓激光切割保護(hù)液LP-8006,含有水溶性樹(shù)脂、表面活性劑、紫外吸收劑、有機(jī)清潔劑、保濕劑、抗氧劑、緩蝕劑等組份,具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、散熱、阻熱、冷卻功能,減少熱效應(yīng),抑制靜電,防止保護(hù)膜的熱固著,易于清洗。
本品可以在晶圓、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面,快速形成一層均勻的有機(jī)保護(hù)膜,及時(shí)分散熱量,阻止鐳射的熱能擴(kuò)散造成切割道過(guò)大,有效的防止切割后的碎屑噴濺到晶圓表面,防止工件裂紋、崩邊及表面劃傷,工件表面光潔,無(wú)熔渣殘留,加工精度高,切割面光滑平整無(wú)毛刺,切割縫隙窄,并避免透鏡被飛濺物和煙塵附著而損壞,阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化,提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設(shè)備及物料成本。
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體、汽車、航天航空、電子電器、鋰電池、太陽(yáng)能電池板組件、有色金屬纖維、精密機(jī)械等所有領(lǐng)域,晶圓激光切割保護(hù)液LP-8006廣泛用于鐳射開(kāi)槽、切割、打孔、焊接、表面處理及半導(dǎo)體加工等工藝(如:半導(dǎo)體晶圓切割、LED晶圓切割)。
可實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保護(hù)。
產(chǎn)品參數(shù):
外觀:透明液體
粘度:40-60
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.對(duì)激光切割適應(yīng)性好, 提高產(chǎn)品良率和加工效率,節(jié)約設(shè)備及物料成本;
2.防噴濺,防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面,避免激光設(shè)備透鏡被飛濺物損壞;
3.晶圓激光切割保護(hù)液LP-8006具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護(hù)膜熱固著,易于清洗;
4.切割熱影響區(qū)小,切縫隙窄,節(jié)省材料;
5.具良好的潤(rùn)滑性能,邊線平直,無(wú)裂紋,切割面平整光滑無(wú)毛刺;
6.無(wú)切割粘渣,工件表面光潔無(wú)劃傷,不需再進(jìn)行輔助清理;
7.阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化;
8.操作方便,易加工,易清潔,對(duì)人體與環(huán)境友好。
使用方法:
先將晶圓激光切割保護(hù)液LP-8006以噴涂或是涂布的方式,均勻的分布在晶圓(LED或半導(dǎo)體)等工件表面,再進(jìn)行激光加工作業(yè)。
注意事項(xiàng):未使用完的保護(hù)液須將桶蓋擰緊,避免水分、油質(zhì)、灰塵混入,影響加工品質(zhì)。
包裝規(guī)格:1加侖/桶
貯存條件:存放于陰涼透風(fēng)處,避免日曬雨淋。
免責(zé)聲明:以上所展示的[8006 激光切割保護(hù)液]信息由會(huì)員[深圳華億科技有限公司]自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。